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采用臺積電5納米與聯發科5G基帶 AMD 2021年推手機處理器

2020-06-03
來源:TechNews科技新報
關鍵詞: 5G AMD

近兩年,移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續推出以ARM架構為核心的筆電專用處理器,包括之前的驍龍850與后來的驍龍8cx處理器,以進一步發表常時聯網筆電,企圖搶進過去以x86架構處理器為主的PC筆電市場。

而如今,震撼的消息也曝光,那就是x86架構處理器大廠的AMD也將推出手機的專用處理器。在其部分曝光架構顯示,新移動處理器部分性能不遜于當前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器的情況下,預計2021年推出之際,移動處理器市場競爭也將更為激烈。

根據外媒報導,2019年由Samsung與AMD宣布合作,預備聯合發展以AMD RDNA 2 GPU架構為基礎的移動處理器,預計將在2021年的正式推出首批產品,而這也將使得未來的Samsung智能手機上進一步采用全新的AMD移動處理器。

報導進一步表示,這款架構在AMD RDNA 2 GPU架構基礎上的移動處理器,型號將定為AMD Ryzen C7。其中,在CPU的方面,其將采用ARM最新核心架構來設計,預計采主流的8核心架構。也就是其中有1顆運算時脈高達3GHz的Cortex X1超大核心,3顆運算時脈為2.6GHz的Cortex A78大核心,還有4顆運算時脈為2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于,在GPU的部分,因為采用了AMD RDNA 2的GPU架構,其運算時脈高達700MHz,性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%,而且還支援即時光線追蹤技術,加上整個芯片由晶圓代工龍頭臺積電的5納米制程所打造,因此在效能上可以說領先其他競爭對手。

另外,AMD Ryzen C7在連網功能上,預計將整合聯發科的5G基帶,可提供支援5G網絡的功能。而且,也還支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能。就這些被公布出來的資訊來看,如果屬實,則將成為移動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止,官方都還未進一步驗證資料的真實性。


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